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검색글 John T. Sommer 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34565회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아연-M (여기서 M = 니켈 Ni, 코발트 Co 및 철 Fe) 합금은 순수한 아연도금에 비해 더 나은 기계적 및 부식 특성으로 인해 큰 관심을 끌고 있다. 아연-코발트 Zn-Co 합금도...
  • 새로운 주석 전착 화학 및 공정이 미국 뉴저지의 Bell Laboratories Lucent Technologies 에서 개발되었다. 이 공정을 통해 안정적이고 큰 입자 구조를 갖는 매끄럽고 광택...
  • 납땜 가능은 일반적으로 납-주석 유형의 낮은 융점 합금을 사용하여 800'F 미만의 온도에서 금속을 결합하는 방법으로 정의될수 있다. 금속 표면은 녹지 않은 상태로 남아 ...
  • 테트라클로로금산 ^ Chloroauric acid HAuCl4 염화금(I) (일염화금), AuCl 염화금(I,III) (이염화금, 팔염화사금), AuCl2 염화금(III) (삼염화금, 6염화이금), AuCl3 [염화...
  • 구리와 주석은 주석산염의 존재 및 부재하에 1.0 M 황산도금조에서 백금소재에 전착되었다. Voltammetric 곡선은 -0.310 및 -0.640 V 에서 두 가지 도금공정을 나타내며, 도...