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인쇄회로 기판의 제조
Printed circuit board manufacture

등록 2011.05.20 ⋅ 75회 인용

출처 미국특허, USP 6860925, 영어 12 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.11
인쇄회로 기판을 제조하는 동안 사용되는 공정은 변색방지 및 납땜가능한 코팅을 제공하기위해 금속패드 및/또는 관통구멍을 보호하는 것을 포함한다. 이 방법에서, 패드 및/또는 관통구멍은 침지 공정에 의해 광택에칭된 금속도금이 되고 변색방지제로 처리된다. 변색방지제는 침지도금조에 포함될수 있다. 금속도금에는 일...
  • 도금의 밀착불량이 발생하는것은 다수의 물품중의 특정한 단 한개의 풀품의, 그것도 특성한 단 한점인 경우가 많아, 그 불량을 없애는 대책을 소개
  • 황산염 욕에서 아연-크롬 Zn-Cr 합금의 전착은 아연과 크롬의 공동화 메커니즘을 조사하기 위해 수행되었다. 그 결과, 크롬은 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 이 없는 용액과 PEG...
  • 전해식 두께측정기 시약 ^ Electric Plating Thickness Test Regent 특정한 전해액으로 도금면을 양극으로 (도금과 역방향)하여 전해하여, 도금층을 제거하는 시간을 역으로...
  • 전 농도 라크용 시안화아연 도금 광택제로 소모량이 적고 안정된 작업이 가능하여 경제적이다. 고온에 사용가능하며, 균일전착성이 우수한 도금을 할수 있다.
  • 유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]