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인쇄회로 기판의 제조
Printed circuit board manufacture

등록 2011.05.20 ⋅ 68회 인용

출처 미국특허, USP 6860925, 영어 12 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.11
인쇄회로 기판을 제조하는 동안 사용되는 공정은 변색방지 및 납땜가능한 코팅을 제공하기위해 금속패드 및/또는 관통구멍을 보호하는 것을 포함한다. 이 방법에서, 패드 및/또는 관통구멍은 침지 공정에 의해 광택에칭된 금속도금이 되고 변색방지제로 처리된다. 변색방지제는 침지도금조에 포함될수 있다. 금속도금에는 일...
  • 빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명
  • PFS
    PFS (6:2-FTS) 6:2-fluorotelomersulfonic acid CAS 27619-97-2 C8H5F13O3S = 428.16 g·mol 백색~약한 갈색의 분말 물에 용해 658 g/l (20 °C) 용해점 87 ℃ 과불화 및 다불...
  • 6가크롬 및 크롬산염은 발암성 물질, 변이원성 화학물질로 알려져 있다. EU에서는 높은 우려 물질 (SVHC) 로 지정되어 사용하기 위해서는 REACH (화학물질의 등록, 평가, 인...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금은 황산니켈염을 주염으로 사용하여 중간 온도 (70 ℃) 에서 황동 표면에서 석출되었으며, 환원제로 차아인산소다 및 황산암모늄을 가속제로 하...
  • 발색원소 Ti를 첨가한 Zn-Ti계 도금욕에서의 도금욕 조성 및 도금조건에 따른 착색 용융아연 도금강판의 물성 평가로 Zn-Ti계 용융아연 도금강판의 착색화 거동 특성을 검토