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Jon BENGSTON 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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여러 연구기관에서 많은 연구가 진행되고 최근 완전한 봉공처리를 위한 처리제 처리 방법등이 개발되고 있다
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금속전착 ^ Electrodeposition of Metal 전기적으로 음극에 붙는 것으로 환원되어 석출 됨. M+→ M (cathode) 양극 현상 : M→M+ (anode) 참고 금속전착
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환원제로 붕수소화합물을 사용하는 무전해도금은 1960 년 E.A. Sullivan 이 처음으로 니켈에 적용하고 1965 년이 니보다 법 (Nibodur Verfahren, Nickel Borohydrid Durstel...
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ZECCOAT는 아연 및 아연합금도금의 아연부식방지용으로 개발되었다. 아연의 백색부식을 방지하고 철소재의 적녹을 방지한다. ZECCOAT는 ZEC 와 아연층간에 20~30nm의 박막층...
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일반적으로 구리 전해 도금에 사용되는 첨가제는 가속제(accelerator, brightener), 감속제(suppressor, carrier), 그리고 표면 단차를 제거하여 평탄한 도금층을 형 성하도...