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Joonkyun Lee 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기화학 멤브레인 셀에서 구연산, 니트리로트리아세트산 (NTA) 및 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 과 같은 킬레이트제를 함유하는 수용액으로 부터의 구리 Cu 도...
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Ni 및 Sn의 도금 속도의 변화, 또는 첨가제의 원소가 도금 피막 중에 혼입됨으로써, Ni-Sn 피막의 경도의 비정질화가 일어나 균열 형성의 경감이 발생한다. 도금 표면의 크...
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환원제의 종류로부터 무전해 구리도금욕을 분류하여 그 응용에 관하여 설명
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구연산욕에서 음극전류효율 및 조의 pH 완충성 등 용액 특성에 관여하는 수소 발생 반응의 억제 메커니즘에 대해 구연산욕 와트욕, 그리고 구연산요과 다른 피막 특성을...
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도금 재료 · Plating Materials 참고 [유기약품|유기 화합물] [무기약품|무기 화합물] [첨가제|광택제ㆍ첨가제] [도금약품] [연마재] [양극]