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Jun KAWAGUCHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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차아인산 이수소나트륨을 환원제로 사용한 무전해 도금법을 이용하여 corning glass 2948 유리기판 위에 코발트-망간-인 Co-Mn-P 도금층은 석출전위에 따라 산성에서 석출되...
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2회 징케이트 전처리 공정의 개선 여지를 검토할 목적으로 징케이트 처리전의 Al 및 Al-Mg 합금시료에 대한 각종 표면조정을 시행하고, Zn 석출에 대한 영향을 조사
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전자 스루홀용 황산구리 도금의 원리와 전반적인 설명
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DuPont ™ ZA100CL™ chemical microetchant is mildly acidic peracid material used for copper cleaning and surface preparation in printed wiring board fabrication. Z...
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니켈의 표면에 무전해금도금을 행하는 치환형 무전해금 Au 도금 용액에 관한 것이다. 직쇄 알킬아민 (straight chain alkylamine) 으로서의 테트라에틸렌 펜타민 (tetra...