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Jun-ichi NAKAMURA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면처리공업에 사용되고 있는 불용성 아노드가 가진 성질에 관하여 특징을 설명
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깊은 X 선 리소그래피와 전기 주조 및 폴리머 성형을 결합한 LIGA 공정은 MEMS를 생산하는 주요 제조 방법이다. 핫 엠보싱은 폴리머 미세 가공의 주요 가공 기술 중 하나이...
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톨릴트리아졸 TTA Tolyltriazole (TTA) CAS No. 29385-43-1 C7H7N3 = 133.16 g/Mol 백색~황색의 그래뉴얼 pH 5.0~6.5 4-methyl-benzotriazole과 5-methyl-benzotriazole의 ...
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도금온도가 도금막에 주는 영향과, 도금온도의 불균일이 도금막에 있어서의 영향을 결정학적의 입장에서 검도한 결과 보고
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기술 요소별로는 주조에 관한 것이 20 %로 가장 많았고, 전기·전자 부품 15 %, 표면처리 13 %가 많다. 이하, 스포츠 기타 부품 범용합금, 수소흡장 합금 3기술 요소는 모두 ...