검색글
JunJun Zhenga 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
은경 Ag 욕 온도, 조성, 유리소재 에칭조건등이 은경반응을 만드는 은경막의 표면형태나 두께, 소재와의 밀착강도에 있어서 영향을 조사하고, 유리세관 내부에 은경막을 형...
-
DuPont ™ ZA100CL™ chemical microetchant is mildly acidic peracid material used for copper cleaning and surface preparation in printed wiring board fabrication. Z...
-
Mg 합금의 화성처리 또는 부식성 도금처리의 각 과정에 있어서, 부식과학의 관점에서, 부식을 억제 또는 제어하고, 최적인 결과를 만들기 위한 실험
-
AA5052 알루미늄 합금의 알칼리 에칭 및 디스머팅중 거칠기 구성 Mg2Si 입자의 거동을 전자 현미경을 사용하여 입자의 형태 및 거칠기 진화를 모니터링하여 조사했습니다. M...
-
광음향적 방법을 자장작용 하의 니켈전석 과정에 적용한 in situ 자장효과를 검토한 보고서