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K. Amutha 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고농도의 탈륨 또는 납 화합물에서 금 Au 을 석출시키지 않으면서 석출된 층에서 증가된 증착속도 및 더 큰 결정 크기와 같은 효과를 유지하는 무전해금 도금액을 제공한다....
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기체 산화제 분위기 중에서 파장 172~126 nm 의 진공 자외선을 조사함으로써, 상기 플라스틱 표면의 밀착성을 개량하는 것을 특징으로하는 플라스틱 표면개질 방법으로 플라...
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처리용액 및 방법은 저장후에도 특성이 저하되지 않는 납땜 가능하고 접착 가능한 은 Ag 층을 생산하는데 사용되며, 종래 기술 솔루션 및 방법과 대조적으로 변색 방지 화합...
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실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부...