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K. Hagiwara 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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시간 전위차 기법은 Pt 전극에서 아연-철 Fe-Zn 피막의 전착을 분석하는데 사용되었다. 세가지 다른 Fe3+/Zn2+ 몰비, Fe 26.8 wt. % - Zn 73.2 wt. %, Fe 46 wt. % - Zn 54 ...
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이 논문에서는 무전해 구리도금의 기술과 개발동향을 정리했다. 무전해 구리도금의 메커니즘과 기술, 용액의 조성에 대해 자세히 논의한다. 향후 무전해 구리도금에 대한 몇...
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전착공정에 적용되는 전기화학셀에 대한 다단계 연구를 하였다. 첫 번째 부분은 구리 오염제거에 사용되는 배치 반응기의 거시적 모델에 관한 것이다. 두 번째 부분은 회전...
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고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작...
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납땜의 납 Pb 프리화에 대응하는 도금기술의 현황에 관하여 설명하고, 납프리 납땜기술을 응용한 브릿지칩 접함용 납땜의 제작에 관하여 설명