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검색글 K. NONAKA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전기도금법으로 철강상의 팔라듐막을 만들고, 물의 캐소드 전해시에 막에 흡수된 수소가 유기되는 막외곡과 흡수도된 수소량의 관계에 관하여 정량적인 검토
  • BSP
    BSP ^ Phenyl polydithio propan sulfonic sodium 성상 : 백색~약한 황색의 분말로 물에 용해 용도 : [황산구리도금|황산구리 도금]욕 미세결정 첨가제로 벤젠기로 인하여 ...
  • 화학도금은 소재의 표면특성을 효과적으로 향상시키고 소재의 적용범위를 확장시킬 수 있어 많은 분야에서 광범위한 응용 가능성을 가지고 있다. 무전해도금의 기본원리, 취...
  • 착화제로 주석산 칼륨소다와 구연산소다를 함유하는 산성 황산염액에서 전착하여 얻은 구리-아연 Cu-Zn 도금을 연구하였다. 전류밀도, pH 및 온도가 도금욕의 침투력에 미치...
  • 구리도금 ^ Copper Plating bath 구리 원자번호 : 29 원자량 63.546 비중 8.92, 융점 1.083, 비점 2595 ℃ 전기 전도도 : 20 ℃ 에서 0.594 Ω㎝ (이동거리) 적색 금속 질산을 ...