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검색글 K.A. Holbrook 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17420회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄의 양극 산화 피막 처리 공정 이후의 처리 공정을 후처리 공정이라고 한다. 양극 산화 피막 처리로 생성된 다공질 양극산화 피막의 미세 구멍(Pore) 을 활용하여 양...
  • 붕불화구리 Copper Fluoborate CAS 207121-39-9 Cu(BF4)2 = 237.155 g/mol 청색결정으로 물에 용해 참고 [붕불화구리도금] [구리도금] [붕불산] wiki Copper Tetrafluoroborate
  • 전자부품에 적용할 목적의 무전해 팔라듐도금욕에 관하여, 피막특성 및 용도전개를 설명
  • 금속이나 금속산화물의 분말을 가열하여 결합시킴으로써 금속재료(반제품)이나 금속가공제품을 만드는 기술을 분말야금(Powder Metallurgy, P/M)이라 한다. 분말야금제품이 ...
  • The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...