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KJhalid Javed 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산마그네슘과 중탄산소다를 혼합한 수용액을 이용하여 알루미늄의 표면처리법에 관하여 검토하고, Mg 처리피막의 생성기구, Cl- 이온과 Cu2+ 이온을 함유한 중성의 수용액...
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아연-코발트-철 합금을 위한 전기도금욕 및 용액에 의한 전기도금된 제품 전기도금의 설명. 5~30 g/l Zn, 0.01~0.3 g/l Co 및 0.02~0.5 g/l Fe 를 포함하는 전기도금조 용액...
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인쇄회로 기판 ^ Printed Write Board (PWB) ^ Print Circuit Board (PCB) [인쇄회로] (PCB) 참고 [스루홀] [비아홀] [브라인드비어홀|브라인드 비어홀]
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본 발명은 도금적용을위한 금속 표면의 제조에 관한 것이다. 특히 밀착 전착물의 적용을 위해 전동 시리즈에서 철 위의 금속을 준비하는 것과 관련이 있다.
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순도가 다른 2종류의 황산구리로 건욕된 도금욕과 공칭순도 4N의 함인 구리양극을 이용한 구리배선을 형성하고, 배선저항율에 있어서 황산구리의 순도 영향을 밝히고, ...