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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34635회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 0.5 mol/l 황산 H2SO4 에 함유된 1008 스테인리스 강의 부식 및 억제의 특징은 물리적 및 전기 화학적 방법으로 조사되었다. N 의 헤테로 원자를 benztriazole (BTAH), toly...
  • 전기도금 진행 시 정류기의 전기 공급을 정전류와 정전압으로 셋팅할수 있게 되어 있습니다 정전류/정전압 셋팅에 따른 도금 특성의 차이가 있는지요? 도금 조직의 균일성, ...
  • 본 발명은 니켈, 코발트, 팔라듐 또는 니켈, 코발트 또는 팔라듐을 포함하는 금속합금으로 이루어진 집합에서 선택된 표면에 밀착력이 우수한 금도금 층을 생성하는 [[무전...
  • 알루미늄 분말에 은 Ag 도금 처리하여, 도전성 분말로서, 알루미늄 프레이크 분말에 시리카처리하여 내수성을 향상하는 수성도료용 알루미늄 안료, 실리코트상에 은피막 또...
  • ● 납땝(Soldering)을 통한 부품실장. ● Au wire bonding ● Ni-P 층은 비정질 구조 (Amorphous)로 내마모성이 우수하다. ● 니켈층에 P(인)의 함유로 내식성이 우수함 ● Au의 ...