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KONSTANTIN I. POPOV 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황산크롬(iii)- 수산암모늄욕 으로부터 크롬-탄소 Cr-C 합금도금에 관하여 도금피막의 외관의 표면피막조성과 그 화학형태의 전착조건의 영향을 X선 광전자 분광법 (XPS) 및...
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Plating on Plastics 및 Metal Finishing Technologies는 전세계 전자, 광전자 및 산업응용 분야에 사용하기 위한 통합 재료 및 표면 마감 공정을 제공한다. 당사의 공정은 ...
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Cu과 같이 질화처리로 경화되지 않는 Ni에 대하여, 적당한 질화물생성원소를 첨가하여, 이온질화법으로 질화처리를하여, 이들 합금이 표면경화되는 것에 착안하여, Cu ...
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무전해 Ni (3-5μm)/Pd/Au 도금 처리를 다양한 인쇄회로기판(PCB)에 적용하였다. 최근 고성능 전자소자에 대한 요구로 인해 PCB 에 Cu 패턴의 미세가공이 진행되고 있다. 이 ...
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SPS 에 의한 보극작용은 PEG, Cl 의존하에 높게 된다. 또 PEG 는 고분자이므로, 여러 종류의 중합도를 가진것이 시판되고 있으나, 중합도의 영향에 관한것은 적다. 본연구는...