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KUMAGAI Tomoya 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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설파민산 니켈욕으로 전주 도금을 2mm정도 했는데(도금시간 5일) 박리가 5겹 정도 나타났습니다. 도금액에 침지 후 ampere 는 1A/dm2 으로 진행 하고 5일동안 건들지 않았습...
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연속 전류하에서 환경 친화적이고 시안화물이 없는 황산염에서 아연철합금도금의 부식거동은 글리신의 유무에서 3.5 % NaCl 용액 전기화학 시험을 통해 연구 하였다. 도...
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본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
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Ni-P-B의 우수한 특징 및 응용에 관한보고
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일반적으로 보급되고 있는 전기도금에 의한 철계합금도금, 열확산처리 또는 질화계의 표면열처리에 속한 가스 침황 질화처리를 함에 따라, 도금피막의 밀착성의 강화 및 내...