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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Katsuhiko TASHIRO 11건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기 니켈도금 불량대책 ^ Nickel ElectroPlating Trouble shooting 밀착불량 밀착불량 (박리, 기포, 낮은 밀착강도) 은 일반적으로 부품 표면의 전처리 불량 또는 활성화 ...
  • 0.5~20 g/l 팔라듐 Pd 이온, 0.3~2.0 g/l 금 Au 이온, 5~100 g/l 도전염 및 0.5~20 g/l 착화제를 함유하는 팔라듐도금 조성물에 0.3~5 g/l 의 합금금속 이온이 전기도금 소...
  • 연성 구리도금의 전기채취, 전기정제 또는 전기주조 방법. 이 방법은 구리전해질을 형성하는 구리도금을 연성화하는데 효과적인 양으로 폴리 에피크로르 히드린과 함께 3차 ...
  • HullCell 시험 조건표 ^ Hull Cell Test Condition 도금액종류 양극 음극 온도 (℃) 액교반 총전류 (A) 시험시간 (분) [크롬도금] 납 니켈도금판 철·황동시편 45~55 무교반 5...
  • 무전해니켈도금 방법 및 조성물이 개시되며, 여기서 가용성 아세틸렌계 화합물이 도금조 내에 소량으로 포함되어 욕의 무전해도금 속도를 실질적으로 감소 시키지 않으...