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검색글 Katsuhiko NONJOONMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38003회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전자부품의 미세배선에 형성되는, 구리소재나 니켈소재를 부식시키지 않고, 균일한 도금이 가능한 치환 무전해금 도금욕을 제공한다. 니켈 소재상 및/또는 구리 소재상에 금...
  • 마그네슘 표면처리의 방법으로 전처리방법 및 욕조성, 산세, 화성처리등 전반적인 방법을 설명 1.3 전처리 1.3.2 화학적 전처리 1.3.3 산세처리... 등
  • 현장 도금기술 9 책에 나오지 않는 도금 - 양극 양극 (Anode) 의 선택 두말할 필요 없이 양극의 종류와 질 (순도) 은 도금의 품질을 좌우한다. [시안화구리도금|시안화 구리...
  • Lugalvan HS1000 ^ Thiodiglycol Ethoxylate Lugalvan HS 1000은 산성 아연 도금용 광택제로 0.1~5 g/l 의 농도로 사용된다. 고전류 밀도부의 타는도금 방지 및 연성 피막석...
  • 특정 HDI(High Density Interconnect) 인쇄회로기판에서 CO2 레이저 드릴링 머신을 이용하여 블라인드 홀을 만들어 일정한 직경과 깊이의 블라인드 홀 충진 효과에 대한 황...