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Katsuhiko Tashiro 11건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전석금막의 생성과 형태를 밝히고, 치환금막과의 비교검토
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실험실적 전해연마는 조절된 전류밀도의 조건하에서 보다 조절된 전위차의 조건하에서 하는것이 좋다. 즉 분극회로가 직렬회로 보다 훨씬 더 유용하다. 왜냐하면 일정한...
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코발트 착화염을 환원제로한 무전해은 Ag 도금 방법의 기초검토와 같은 방법을 이용한 도전성 미립자의 제작에 적용한 결과를 보고
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니켈과 구리는 인쇄회로기판의 제조단계로 알루미늄소재의 두꺼운 양극산화위에 도금된다.
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일반적으로 보급되고 있는 전기도금에 의한 철계합금도금, 열확산처리 또는 질화계의 표면열처리에 속한 가스 침황 질화처리를 함에 따라, 도금피막의 밀착성의 강화 및 내...