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플라스틱 패키지용 리드프레임의 표면처리
Surface treatment for the Leadframe for plastic package

등록 2008.08.02 ⋅ 44회 인용

출처 표면기술, 44권 12호 1993년, 일본어 6 페이지

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카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.10
반도체의 프라스틱 패키지용 리드프레임의 패키지 내측부의 도금에 관하여, 형태 및 방법등에 관한 설명
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  • 코발트염과 말레산 무수물, 에틸렌디아민 및 에피크로르 히드린의 공중 합체의 신규 복합체와 아연-코발트 합금 도금용 전기도금 조성물.
  • POELE를 첨가제로서 사용한 황산산성 Sn-Cu [합금도금]]욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 SN-CU 합금피막의 석출과, 공정조성을 가진 도금조건을 만들목적이다. 여기에 ...
  • 무전해 니켈-붕소 (NiB) 도금의 조 안정화 및 특성에 대한 염화 주석의 효과를 조사하였다. NiB 피막은 SnCl2 를 안정제로 사용하여 무전해 도금으로 새로운 NiB-Sn 합금을 ...
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