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플라스틱 패키지용 리드프레임의 표면처리
Surface treatment for the Leadframe for plastic package

등록 : 2008.08.02 ⋅ 40회 인용

출처 : 표면기술, 44권 12호 1993년, 일본어 6 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.10
반도체의 프라스틱 패키지용 리드프레임의 패키지 내측부의 도금에 관하여, 형태 및 방법등에 관한 설명
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  • 도금공정에서 발생하기 쉬운 수소취성, 특히 중요한 포인트인 전처리공정에서의 수소취성의 영향과 저감화법에 관하여 해설
  • IGBT 정류기 ^ Insulated Gate Bipolar Transistor Rectifire [인버터]의 원리를 이용한 정류기로 상용 교류전원을 받아 1차 정류한 후 인버터부에서 19 KHz 이상의 높은 주...
  • 알레크라 쓰리욕 ^ Alecra 3 Plating Bath 영국의 albright & wilson|1| 사가 개발한 개미산을 착체로한 [3가크롬도금|3가 크롬도금]액 이다. [6가크롬] 도금에 비하여 청색...