검색글
Katsutsugu KITAD 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
DMF 를 이용한 합금석출의 전류효율에 미치는 전해조건의 영향, 합금피막의 구조에 관하여 조서
-
습윤시험방 · Wet Test Method [전기아연도금|전기 아연도금]의 투명 부동태화 처리피막의 [내식성시험]으로 채용되며, 상대습도 95 % 이상, 55±2 ℃ (16 시간), 30 ℃ (5시간...
-
PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결...
-
도금의 두께 측정은 품질관리 면에서 중요시 되어, 현미경에 의한 도금 절단면을 측정하는 방법, 양극전해법에 따른 파괴방식 측정법이나, 저주파 베타선 규광 X선 등을 이...
-
무전해 코발트-인 Co-P 계 도금욕의 욕조건을 계통적으로 변화함에 따라 만든 각종피막의 자기특성 및 피막성장을 조사