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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄이 양극산화조에서 처리되면 알루미늄 샘플에 줄열이 발생한다. 양극산화욕이 교반되지 않을때 줄열은 양극산화욕의 자연대류에 의해 확산된다. 그리고 이 열은 벌...
  • Ni-P 합금도금은 내식성 내마모성이 우수한 특징을 가지고 있으며, 기계부품뿐만 아니라 전자부품등의 표면재료로서 사용된디. 그러나 도금액중의 Ni2+ 이온이 증가하면 도...
  • 아연-니켈 3원 이상의 합금, a) 아연이온을 전착하는 전기도금조, 시스템, 공정 및 그로부터 얻은 물품; b) 니켈이온 및 c) 이온으로 부터 선택된 하나 이상의 이온종.
  • 이산화셀레늄 , 2-메르캅토 벤지미다졸, 벤조트리아졸 중합과 계면활성제 OP-10, 라우릴 황산나트륨, SDBS, 트윈 80 첨가제가 시안화물이 없는 구리-아연 Cu-Zn 합금도금의 ...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...