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Kazuo DEGUCHI 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연 또는 아연합금 도금층에 6가크롬이 없는 부식방지 3가 크롬산염 변환피막을 형성하기 위한 처리액은 실리콘 화합물을 포함하였다.
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알루미늄 박 표면에 무전해도금에 의해 아연을 도금하고, 알루미늄 박의 부식 및 팽창 과정과 메커니즘을 조사 하였다. 그 결과, 화학적 아연도금후 부식과정에서 알루...
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환원제로서 NaBH4 를 이용한 순철상의 니켈을 환원석과 도금막의 초기석출성장기구에 관하여 환원도금시간으로서 0.5~30 s 의 석출형태를 조사
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전기를 이용하지 않고 소재에 자동촉매 무전해도금과 수용성금속 이온에서의 원자금속의 화학석출에 관한 연구
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무전해팔라듐도금은 신형 ENEPIG PCB 제조의 가장 중요한 과정이다. 무전해 팔라듐도금의 품질에 영향을 주는 공정의 변수의 최적화를 DOE 의 강력한 디자인 실험방법을...