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Kazuo NISHIMOTO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
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자료 참조
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도금전처리 공정에 있어서 저환경부하를 실현하기 위하여 초임계 CO2 복합장치를 개발하였고, 초임계 CO2 에 의한 탈지와 초음파를 병용한 에칭, UV 엑시머용사에 의한 표면...
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현재 공업적으로 사용되고 있는 금속이 단일금속으로 되어있는 것이 거이 없듯이 도금층에 대한 요구도 다양화, 고기능화되어 단일금속의 도금으로는 그 요구에 대응하지 못...
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스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...