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Kazusuke Maenaka 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕불화구리 Copper Fluoborate CAS 207121-39-9 Cu(BF4)2 = 237.155 g/mol 청색결정으로 물에 용해 참고 [붕불화구리도금] [구리도금] [붕불산] wiki Copper Tetrafluoroborate
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니켈-그래핀 산화물 (Ni-GO) 복합 피막을 전착에 의해 준비되었으며, Ni-GO 복합 피막의 표면 형태, 구조 및 조성 함량을 SEM 과 XRD 로 분석하고, 그래핀 산화물의 농도와 ...
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인산암모늄 (NH4)2 HOP4 및 인산나트륨 Na2HPO4 ⋅ 12H2O 첨가량이 도금에 있어서 영향을 조사하고, 이들 첨가량의 허용범위와 pH 가 도금표면 형태와의 관계에 관하여 연구
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글리신-구연산 조합은 니켈과의 복합체를 생성하고 도금용액을 안정적으로 만든다.이 글리신-구연산 액을 사용하여 도금 조건, 도금속도, 도금액 수명 및 도금 피막의 인함...
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플럭스액에 몇 종류의 첨가제를 첨가하였을 경우 산세후 수세처리를 생략하고 피도금체를 플럭스액에 바로 침지해도 양호한 용융도금이 될 수 있는 가능성에 대해서 고찰