검색글
Keith JOHNSON 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
내열성이 높은 수지표면에, 도금법으로 회로를 형성하는 성막기술은 여러 방법이 있으나, 대부분의 회로성형에 사용되는 구리배선상의 마무리처리로서, 무전해니켈도금법을 ...
-
촉진용액의 현탁을 억제하는 하나 이상의 화합물을 함유하는 촉진용액용 첨가제가 제공된다. 무전해 구리도금법의 촉진제 처리공정에 이러한 첨가제를 함유하는 촉진용액을 ...
-
무전해 구리도금에 사용되는 환원제로 알데하이드에 중점을 두었다. 알데하이드, 즉, 포름알데하이드 (HCHO), 아세트 알데하이드 (CH3CHO) 및 글리옥실산 (COOHCHO) 의 산화...
-
50 °C 교반욕에서 시안화물 기반 전해질을 사용하여 흑연 소재에 다양한 화학 조성의 구리아연합금도금을 위한 준비 과정에서, 하나의 양극 대신 구리로 만든 양극과 아...
-
알루미늄의 화학연마에서 연마 마무리 정도를 좌우하는 요소를 선택하여 그 판단법에 관한 설명