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Keixo YAMADA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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인쇄회로 기판에 납땜 및 접착 가능층을 형성 할때 발생하는 문제는 추가 처리전에 기판을 보관한 후 표면이 변색된다는 것이다.
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무기물을 첨가하지 않은 PA 계 수지에 대하여, 원래크방식으로 크롬산 에칭공정이 없는 방법의 도금 기술확립
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공정도 - HYPRO PROCESSES
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황산구리 도금액의 관리 ^ Copper Sulfate Plating Bath Control 황산구리 도금액은 예로부터 사용된 도금액으로 [인쇄롤러] 및 [전주], 하지 도금 등에 사용되었으며, 근간...
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안정된 두께 도금피막을 만들 목적으로, 포스핀산소다 및 황산니켈로 도금액을 조성하기 위하여, pH 와 첨가제를 검토하고, 인농도가 다른 무전해니켈도금욕을 개발하였...