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검색글 Kenichi Suzuki 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37178회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 종래의 티타늄 소재 위의 도금은 일본의 도금 방법을 그대로 답습하여 모든 약품이나 설비를 일본에 의존할 수 밖에 없었다. 티타늄은 빠른 산화의 진행으로 대기상태에서는...
  • 형광 X선 막후측정법의 측정원리와 특징에 관하여 설명하고, 최근 새로운 형의 반도체검출기를 채용한 장치의 특징에 관하여 설명
  • 영구적 또는 왁스 등과 같은 일시적으로 만든 모형표면에 전도성 물질 (흑연, 실버래카 등)을 도포시키고, 전기도금의 원리를 이용하여 원하는 금속을 석출시켜 동일한 복제...
  • 금속을 부식으로부터 보호하는 것을 부식방지라고하고, 녹 발생을 방지하는 것을 녹방지라고 한다. 방청 및 부식방지를 위해 다양한 표면처리 (도금)가 있다. 도금에는 일반...
  • 유화 · Emulsion 서로 섞이지 않는 두 액체가 한 액체가 다른 액체속에 입자 형태로 분산 되어 있는 것을 유화 (Emulsion) 라 하며 유화는 계면활성제의 산업적 이용에 있어...