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Kenichi Suzuki 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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경질 금도금욕 ^ Hard Gold Plating 금도금욕에 경도 및 내마모성 증가를 위하여 니켈ㆍ은ㆍ구리ㆍ인듐ㆍ코발트 등의 금속을 0.1~0.8 % 공석하면 경도 250~300 HV 의 경질피...
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전착응력 (電着應力) ^ Stress in Electrodeposts 전착되는 도금에서 발생하는 [인장응력] 또는 [압축응력]을 말한다. 참고 [응력] (내부응력ㆍ압축응력ㆍ인장응력) 니켈도...
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종래기술의 용액 및 방법과는 대조적으로, 변색방지 화합물이 사용되지 않고, 저장 이후에도 열화되지 않는 특성과 납땜이가능하고 결합가능한 은층의 제조를 위해 사용되는...
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전석법으로 보다 높은 아스펙비를 가진 프로브의 제작을 가능하게하기 위하여, 액중의 유기첨가제를 사용한 전석 Ni 마이크로프로브를 만들고, 첨가제가 프로브의 제작을 가...
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NI을 5~10% 공석하는 장식 방식용의 합금도금 암모니아 이온을 함유한 중성욕 염화욕보다 평활성이 우수하여 대부분의 부품에 도금가능 고탄소강 주물등에 도금가능 [ZIN-LO...