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Kenji KUBOTA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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철, 아연 및 아연 함유 도금, 알루미늄 및 알루미늄 합금, 마그네슘 및 마그네슘 합금 등의 금속재 표면에 형성되고, 미도장 상태에서나 도장 후에도 우수한 내식성을 제공...
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촉매 양극은 고속수평 산성구리 전기도금을 가능하게하는 기술 이다. 그러나 이들의 사용은 높은 첨가 산화율과 관련이 있으며 이는 전해질의 비용 및 제어 측면에서 문제될...
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수 환경에 대해서는 알루미늄 (Al)이 침지 될 때 표면에서 진행되는 음극 반응, 즉 물 환경에서 물질의 환원 반응에 초점을 맞추 었습니다. 다양한 선배들의 해설에 몸을 맡...
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시계 팔찌, 시계 케이스, 이니테이션 주얼리, 안경테 및 금속 단추와 같은 물품에 층을 형성할 때 구리확산을 방지하기 위해 구리 또는 구리합금에 코발트-텅스텐-인 Co-W-P...
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전기도금된 니켈피막은 응력감소제를 포함하여 높은 경도 및 낮은 내부응력과 같은 물리적 특성을 가지고있다. 그러나 유황 함유는 도금피막이 고온 환경에 노출될때 취성을...