로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kenji SUGAWARA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17566회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금액관리 ^ Plating Bath Control 전후처리 전처리 관리 구리도금 [황산구리도금관리|황산구리 도금액 관리] [황산구리관리포인트|황산구리 도금액 관리 포인트] [염소이...
  • 이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다...
  • 공업용 크롬전기도금을 하고있는 전기도금 기술자를 돕기위해 제시된 것이며, 강의 물리적, 기계적 성질을 충족시키면서 원하는 두께의 평활하고 밀착성이 좋은 [[크롬도금]...
  • 용융 아연 도금 Hot Dip Galvanizing 용융점이 비교적 낮은 아연 (420 ℃ 부근)을 용융된 (보통 460 ℃ 부근) 아연조에 도금제품을 침지하여 아연을 피복하는 방법을 말한다. ...
  • 철 파이프 내부면의 도금 상태와 내식성 사진 비교