검색글
Kenji SUGAWARA 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
현재까지 폐수에서 구리회수는 많은 시도가 있으며, 그 하나가 전기분해법이다. 이것은 폐액에 2개(양극, 음극)의 전극을 설치하고 두 전극 사이에 전압을 인가하여 전기분...
-
전해콘덴서를 포함한 전자재료 분야에 탄탈룸, 티타늄등의 양극산화의 연구도 활발하게 진행되고 있으나, 여기서 알루미늄 양극산화피막의 전기절연성의 개요에 관하여 ...
-
교류 임피던스법에 의한 표면피막의 전기적 특성을 조사하고, 피막의 화학구조와의 관련성에 관하여 검토
-
내마모성제료로서 크롬도금의 대체하는재료의 응용을 위해, 고경도화를 목적으로 열처리를 검토
-
알루미늄의 화학연마 ^ Aluminium Chemical Polishing 화학연마 |1| 10~12 % 인산알루미늄 (AIPO) 64~70 % 인산 H3PO4 2.8~3.2 % 질산 HNO3 0.01~0.02 % 구리 Copper 17~23 ...