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Kentaro NISHIYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬도금은 비교적 두께가 얇은 장식용 크롬도금과 수 μm 이상의 두께를 가진 공업용 도금으로 크게 나눈다. 내식성, 내마모성, 보유성, 내지문성등이 우수한 경질표면 재료...
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계면활성제를 주체로한 금속의 세척에 관하여 설명
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블라인드 비아홀이 있는 배선기판을 0.04~0.2 mol/l 의 구리화합물을 함유한 수용액으로 구성된 전처리 액에 담그고 블라인드 비아홀에 전처리 액을 채운후 블라인드 비...
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여러 가지도금액, 아노드종류에 대응 가능한 첨가제의 개발 목적으로, 종래에 캐리어로 사용되고 있는 PEG에 각종 관능기를 도입한 새로운첨가제를 합성하여, 신규첨가제의 ...
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반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하...