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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kenzo KOBAYASHI 1건

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자료수 10839 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3205회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 약 25년 전에 도금욕으로 실용화된 피로인산 구리도금은 일본에서 1964년에 영국에서 장식도금 용으로 기술을 도입한 이래, 그 뛰어난 레벨링, 균일 전착성 수준 아름다움에...
  • 고 아스펙비 패턴을 형성하는, 수평방향의 성장제어 이방성 성장 도금이 필요하다. 첨가제를 넣지 않은 니켈도금욕에 범프 형성시, 피리딘늄 프로필 설포네이트...
  • BPC
    BPC ^ Benzyl pyridinium 3-carboxylate C13H11NO2 = 213.0 g/㏖ CAS : 15990-43-9 적갈색의 투명 액상 ㏗ ： 5.0~8.0 물에 잘 혼합됨 Benzyl Pyridinium Carboxylate [BPC4...
  • 침지주석 (치환) 도금 ^ Tin Immersion Plating 침지 주석은 무전해 방법을 사용하여 치환 석출된 주석으로 PCB 의 구리층에 주로 사용한다. 주석 도금은 [회로기판] 의 산...
  • 도전성 충진해를 프라스틱에 혼입하여 도전성을 부여한 전자파공해에 대한 방법으로, 중요 충진재의 문제점, 하우징의 문제점에 관하여 설명