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검색글 Kikio KAMON 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38134회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아스펙 ·Aspect 가로와 세로의 비율을 말하며, PCB 와 같은 스루홀 도금에서 두께를 홀의 크기를 나눈값의 비율을 말한다. 이 비율은 홀의 깊이에 대하여 얼마 만큼의 두께...
  • 그속재료의 부식이 왜 발생하는지와 부식에 있어서 환경인자와 이종금속 접촉부식에 관하여 개략적인 설명
  • Qualilab AL-5e는 새로운 방식의 CVS 분석기구로 도금액중의 유기물(광택제)의 양을 분석하여 정량할수 있다.
  • 여러 pH 범위에서의 불소 형태중, 무기계 흡착제를 음집제로 사용한 중화침전법에 대한 설명과, 실제 도금공장에서 폐수처리된 실폐수에 관하여 불소의 저거거동을 검토
  • 광택제 함유 (0.4~6 A/sq dm) 가 얻어지는 광범위한 전류밀도에 대한 유기첨가제 (설포 알킬 폴리알콕실화 나프톨 및 벤질리덴-아세톤) 의 조합이 제안되었다. 주석 Sn(ii) ...