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Kikio KAMON 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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기체 산화제 분위기 중에서 파장 172~126 nm 의 진공 자외선을 조사함으로써, 상기 플라스틱 표면의 밀착성을 개량하는 것을 특징으로하는 플라스틱 표면개질 방법으로 플라...
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무전해도금으로 탄소강 소재에 삼원 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금을 얻었다. 니켈과 텅스텐의 공급원으로 황산니켈과 텅스텐산 소다를각각 사용하였고 환원제로는 차아인...
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전기분해 · Electrolysis 전해질 수용액이나 용융액에 직류 전류를 통하면 그 전해질은 두전극에서 화학변화를 일으키는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해 라 한다. 전기분...
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EPI understands that today’s plant environments demand copper plating meet a wide range of requirements. Our latest development, E-Brite Ultra AC Acid copper pla...
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자동자의 스캡 부식은 인산염피막의 결정구조에 큰 영향을 받는다. 내식성이 좋은 인산염피막은 어떤 구조인지, 어떤 조건으로 형성되는지에 관한 설명