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Kikuo HOSHONO 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...
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마그네슘 합금은 가벼움, 높은 경도, 전자파 실드성, 방열성, 재활용성, 진성과 자원으로 풍부한 것 등 많은 이점이 있다. 그러나 일본에서는 마그네슘 합금의 사용량은 아...
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메탄 설폰산 납도금의 불량 대책 ^ Lead Methansulfonate Plating bath Trouble Shooting|1| 나뭇결도금 금속분 부족 ⇒ 분석후 조정 첨가제 부족 ⇒ 분석후 조정 침투력 부족...
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PEGME 에 의한 하나의 정상 황산용액에서 연강의 부식억제는 억제제의 농도 및 전기화학적 분극법 (galvanostatic 및 potentiostatic) 기술을 사용한 온도와 관련하여 연구...
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1-프로페놀에 의한 용해속도 증가 메카니즘의 해명을 목적으로 황산/과산화수소 용액에, 구조가 다른 유기화합물을 첨가하고, 그 효화를 비교하기 위하여 1-프로펜, 1-프로...