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Kiyoshi HASEGAWA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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저탄소강에 대한 니켈 전기도금 공정에서 도금 시간과 표면 경도에 대한 최적의 양극 및 음극 거리의 결정을 연구하였다. 시편의 경도를 측정한 결과, ST-37강의 도금...
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다층 프린트 배선판을 이용한 MCM-L 중, 고밀도 배선에 유리하고 실장특성이 우수한 프린트배선판의 제조방법인 애디티브법에 관하여 그 재료의 중요성과 구체적 실장성에 ...
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대표적인 산화물 반도체인 산화아연(ZnO)와 아산화구리(CuO2) 의 결정형태제어에 관하여, 수용액 전해석출법 (2극식 정전류전해) 를 설명하였다.
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합금 또는 아연-철 합금표면에 약 8 % 이상의 니켈을 포함하는 아연-니켈 합금 표면에 변환피막을 포함하는 흑색크롬을 제조하는 방법이 설명되어 있다.