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경질 크롬 도금욕의 정화 - 조건과 요구
Purification of Hard Chromium Plating Baths—Options & Challenges

등록 : 2022.10.27 ⋅ 62회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Apr 2002, 영어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 크롬/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.10.27
경질 크롬 도금욕을 처리하는 데 사용되는 두 가지 주요 전기화학 공정을 비교었다. 실험실 규모에서 얻은 결과로 제거율은 PCM 셀에서 약간 더 나은 반면 에너지 (시간전위)는 FCMP에서 더 낮은 것을 나타냈다. PCM 공정의 주요 단점은 음극액 pH의 증가와 그에 따른 침전으로 인한 슬러지 형성이다. 반면에 FCMP 셀에서 슬...
  • 현재까지 가성소다 회수시스템을 장수명 및/또는 높은 용존 알루미늄 함량 솔루션에 적용하려는 다양한 시도는 결과가 좋지 않았다. 대부분의 알루미늄 표면처리에서 일반적...
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  • 금속 시안착체를 다량 함유한 도금폐액에 관하여 고온고압의 열가수 분해법으로 도금폐액중의 시안을 분해 처리하여, 그 분해 부생성물의 기산을 활성 오니법으로 처리하는 ...
  • 자동차, 가전제품 및 퍼스콘등의 기기에 있어서 리사이클의 현황과 금후의 동향, 리사이클을 고려한 프라스틱상의 도금기술에 관하여 설명
  • 집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 ...