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검색글 Kiyoshi Hasegawa 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37132회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해도금으로 단계별 다층 및 기능적 등급 Ni-P 도금을 하였으며, 여기서 인과 니켈의 함량은 도금 두께에 따라 각각 점진적으로, 단계적으로 변화하였다. 이러한 도...
  • 먼저 소량의 구연산과 L-아스콜빈산을 함유한 황산제일철 수용액에서 제작한 C 함량 0.43~1.18 mass % 의 Fe-C 합금막의 구조를 조사한 후 473~1173 K 에서 3.6 ks 가열 , F...
  • PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
  • 무전해구리 도금의 석출불량 원인의 해명과 그 해결 방법에 관한 것으로, 촉매 부여후 흡착 팔라듐의 활성도의 콘트롤이 중요하며, 촉진 처리액에 각종 환원제의 첨가로, 조...
  • REACH ^ Registration, Evaluation, Authorization and restriction of Chemicals EU 내 연간 1톤 이상 제조ㆍ수입되는 물질에 대해 제조ㆍ수입량과 위해성에 따라 등록, 평...