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Kohei UEDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전석피막의 결정배향, 경도 및 정수압의 영향을 검토
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촉매침착은 새로운 비알칼리성, 비시안화 무전 해금 도금조에서 연구하였다. 욕은 환원제인 L- 아스콜빈산 나트륨과 저온 착화물인 티오황산금(i) 나트륨로 구성 된다. ...
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Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
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미세 가공 기술 -벌크 마이크로 머시닝 -표면 미세 가공 -후막 미세 가공 -플라스틱 / 유리 마이크로 머시닝
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De Nora Green Chrome 양극 - 환경을 생각하는 3가 크롬 도금 시스템을 위해 특별히 개발되었다. Green Chrome 치수안정양극(DSA)는 주요 화학 물질과 호환되며 솔리드 시트...