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Koich KOBAYAKAWA 6건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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저렴한 금속 니켈 활성화 공정이 추천되어 다공성 알루미나 세라믹에 쉽게 적용되었다. 이 과정을 통해 금속성 니켈 나노입자가 알루미나 세라믹에 석출되고 촉매 활성 중심...
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금속 도금막속에 기능성 입자를 분산시킴으로써, 금속입자의 두 기능을 발현할수 있는 복합도금법이 있다. 지금까지 탄화규소 SiC, PTFE 및 마이크로 캡슐을 도금 막 중에 ...
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은 나노입자 졸(SNS)을 Ni-P 도금욕에 첨가하는 효과는 1.0 M KOH에서 개발된 코팅의 전기촉매 거동의 변화 측면에서 연구하였다. Ni-P-Ag 복합 도금은 기존에 제조된 SNS의...
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구리도금 ^ Copper Plating bath 구리 원자번호 : 29 원자량 63.546 비중 8.92, 융점 1.083, 비점 2595 ℃ 전기 전도도 : 20 ℃ 에서 0.594 Ω㎝ (이동거리) 적색 금속 질산을 ...
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알레크라 쓰리욕 ^ Alecra 3 Plating Bath 영국의 "albright & wilson"|1| 사가 개발한 개미산을 착체로한 [3가크롬도금|3가 크롬도금]액 이다. [6가크롬] 도금에 비하여 청...