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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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3차원 PCB 전기도금 시물레이터
Three-Dimentional PCB Electroplating Simulation toos

등록 2008.12.22 ⋅ 59회 인용

출처 IPC Printed Circuits, EXPO 2001, 영어 12 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
전자제품 제조의 혁신은 때때로 어지러운 속도로 올수 있다. 현대의 전자 하드웨어 응용 프로그램이 종종 개별 구성 요소의 기술을 능가한다는 사실을 인식하려면 전자 하드웨어, 특히 컴퓨터의 전 세계적 확산 만 살펴보면된다. 유럽과 극동 지역에서 HDI 제조에 초점을 맞춘 일부 새로운 컨베이어 구리 도금 장비를 제외하...

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