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3차원 PCB 전기도금 시물레이터
Three-Dimentional PCB Electroplating Simulation toos

등록 : 2008.12.22 ⋅ 41회 인용

출처 : IPC Printed Circuits, EXPO 2001, 영어 12 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.07
전자제품 제조의 혁신은 때때로 어지러운 속도로 올수 있다. 현대의 전자 하드웨어 응용 프로그램이 종종 개별 구성 요소의 기술을 능가한다는 사실을 인식하려면 전자 하드웨어, 특히 컴퓨터의 전 세계적 확산 만 살펴보면된다. 유럽과 극동 지역에서 HDI 제조에 초점을 맞춘 일부 새로운 컨베이어 구리 도금 장비를 제외하...
  • 구리에 무전해니켈 도금을 위한 팔라듐 프리 활성화 방법을 통한 니켈도금을 개발 하였다. 고농도의 티오 우레아는 구리의 안정된 전위의 음이동을 초래하여 니켈도금을 실...
  • 무전해니켈 도금조 ^ Electroless Nickel Plating Bath 도금조 일반 산성욕 (중~고인) : 티타늄, SUS 316, 304 및 P/P 질산 박리 가능한 재질 가급적 매끄러운 연마 재질 67...
  • 합금도금의 실용하의 필요조건과 합금도금방법의 개발법, 새로운합금도금의 실용화에 필요한 주변기술의 중요성, 합금도금피막의 재료설계 고려 및 실용가능한 다원합금와의...
  • 새로운 Ascott 염수 분무 챔버를 선택하면 테스트 성능뿐만 아니라 인체 공학에도 많은 노력을 기울인 세계에서 가장 정교한 챔버를 구입하는 것입니다. 예를 들어 임계값이...
  • 탄소를 공석하는데 유효한 유기 카복실산염을 선정하여, 도금피막 내부의 탄소형태를 특정한 목적으로, 황산크롬(iii) 수용액에 각종 카복실산염을 첨가한 크롬도금욕에 관...