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Koichi KURODA 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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RALU PLATE BN-Betaine ^ 3-Carboxy-1-(phenylmethyl)pyridinium chlorid, Na CAS 68133-60-8ㆍ15990-43-9ㆍ16214-98-5 C13 H11 ClNNaO2 = 271.68 g/㏖ 알칼리 시안·비시안 ...
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ATPN ^ S-Carboxyethylisothiuronium betaine ^ 2-hydroxyethl imidothiocarbamate ^ Propanoic, 3-(aminoiminomethyl)thio- CAS : 5398-29-8 C4 H8 O2SN2 = 148.2 g/㏖ 성...
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무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...
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금속 산화물 또는 불소 화합물을 도포 또는 화성처리하는 방법이, 안전하고 쉬운 크로메이트처리에 필적하는 화성 처리막을 아연도금 강판에 형성할 수 있는 방법
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비스무스 화합물의 하나인 염화알루미늄 AlCl3-EMIC 이온액체에 환원제로 DIBAH 를, 안정제로 BiCl3 를 첨가한욕을 이용하여 무전해도금을 하고, 도금막의 표면형태, 도...