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Koichi SARUWATARI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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유리 및 플라스틱과 같은 절연재상의 무전해 도금은 보통 절연재의 표면에 무전해 도금용 촉매의 흡착력을 증진시키기 위하여 도금할 절연재에 콘디셔닝 처리를 하고, 절연...
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구리, 주석, 니켈, 코발트, 아연 무기화합물 크롬, 망간, 안티몬 등 구리 니켈 주석 등 광택제
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전기도금욕는 새로운 조성의 광택제를 추가하여 작용한다. 이러한 결과는 불포화 지방족산 또는 그 유도체의 추가 첨가에 의해 달성되며, 특정 헤테로 사이클릭 4차 화합물...
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구리를 seed layer로 증착하기 위하여 그 동안 문제되어왔던 표면의 자발적인 촉매화를 유발시키기 위하여 팔라듐을 catalytic activator로 사용하였다. 또한 팔라듐 입자을...
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0.1 mol L- NaCl 용액에서 전착된 Cr 및 2개의 전착된 Ni-W 피막의 부식뿐만 아니라 이러한 피막의 결정학적 구조 및 미세경도 특성에 대한 열처리의 영향을 조사하였다. 물...