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납과 납/주석 (SnPb) 합금의 전기 도금용 전해액
Lead and Lead-Tin alloy elctroplating solutions

등록 2008.08.26 ⋅ 60회 인용

출처 한국특허, 2000-0057911, 한글 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
주석 양극(陽極)에의 구리의 치환석출이 생기기 어렵고, 도금피막 조성의 전류밀도 의존성이 낮고, 욕 안정성이 양호하고 탁함이 생기기 어려운 주석 및 구리를 함유하는 도금욕
  • 부식은 금속의 산화현상이다. 금속의 부식은 양극 anode 반응과 음극 cathode 반응에 의한 극부 전지반응에 의하여 그속표면에서 일어난다. 그러나 국부전지의 [[분극곡...
  • 전처리 공정의 설계 전해세척액의 관리방법 자동화에 대한 취급을 중심으로 설명
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  • 알루미늄 Al 양극산화 피막의 미세공에 Fe 를 전해석출하여, 수직자기기록 매체를 연구하는 과정 소개
  • 도금기술은 어떤것인가, 그 구성과 구조는, 관리나 액의 분석방법등 도금기술과 분석화학에 관하여 설명