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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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납과 납/주석 (SnPb) 합금의 전기 도금용 전해액
Lead and Lead-Tin alloy elctroplating solutions

등록 : 2008.08.26 ⋅ 34회 인용

출처 : 한국특허, 2000-0057911, 한글 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
주석 양극(陽極)에의 구리의 치환석출이 생기기 어렵고, 도금피막 조성의 전류밀도 의존성이 낮고, 욕 안정성이 양호하고 탁함이 생기기 어려운 주석 및 구리를 함유하는 도금욕

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