로그인

검색

검색글 11129건
납과 납/주석 (SnPb) 합금의 전기 도금용 전해액
Lead and Lead-Tin alloy elctroplating solutions

등록 2008.08.26 ⋅ 60회 인용

출처 한국특허, 2000-0057911, 한글 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.13
주석 양극(陽極)에의 구리의 치환석출이 생기기 어렵고, 도금피막 조성의 전류밀도 의존성이 낮고, 욕 안정성이 양호하고 탁함이 생기기 어려운 주석 및 구리를 함유하는 도금욕
  • 보고서는 Los Alamos National Laboratory (LANL)에서 1년 동안 진행된 연구 및 개발 프로젝트의 최종 보고서이다. 전통적인 습식 화학 전기도금 기술은 독성물질을 활용하...
  • 욕의 안정화를 목적으로한 아황산금 Au 도금욕의 저온화를 검토한 결과, 아황산금 암모늄욕이 45 도에서 경도가 90 Hv 이하로, 경면광택을 가진 금도금 피막을 만드는 보고
  • 인산 아연법 ^ Zinc Phosphate Treatment 철강 및 알루미늄의 [인산염처리] 방법의 하나로, 인산아연이 포함된 용액에 철강이나 알루미늄을 침지하여 표면에 미세한 인산아...
  • 세라믹(아루미나)의 습식에칭기술에 과낳여, 특징 제법 가공정도와 가공한계 응용분야등에 관하여 해설
  • 노듈 Nodule PCB 제조 도금공정에서 과대한 전류로 인하여 배선 라인과 레지스터 라인의 경계와 모서리에 발생하는 구리의 혹형 또는 돌기형 이상 석출을 말한다. 참고 [인...