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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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  • 치환반응 ^ Substitution reaction 치환반응은 분자의 원자·원자단이 다른 원자 또는 원자단으로 교체되는 반응을 의미한다. 대표적인 치환반응으로는 SN1, SN2 반응 등이 ...
  • 전자 산업에 재료 및 기술을 제공하는 글로벌 공급 업체 인 Dow Electronic Materials는 반도체, 상호 연결, 마감, 디스플레이, 광전지, LED 및 광학 시장에 혁신적인 리더...
  • Magni 511는, 파스너(fastener)를 위한, 무기 아연 말 베이스 코팅과 유기 탑 코팅을 결합한 크롬프리(chrome free) 이중 코팅 시스템입니다. Magni 511은 마찰 조정제(fric...
  • 도금과 소지결정과의 결정학적 결함형태에 관하여 설명