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검색글 Koji Nakatsugawa 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3206회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 톨릴트리아졸 TTA Tolyltriazole (TTA) CAS No. 29385-43-1 C7H7N3 = 133.16 g/Mol 백색~황색의 그래뉴얼 pH 5.0~6.5 4-methyl-benzotriazole과 5-methyl-benzotriazole의 ...
  • 금-코발트 합금도금 ^ Gold-Cobalt Alloy Plating 금에 소량의 코발트를 합금하면 광택효과의 증가와 경도상승ㆍ내마모성 등이 향상되어 [경질금도금|경질 금도금] 이라고도...
  • 황산 산성용액을 사용하여 니켈-아연 합금의 전해공석 거동을 알아보고 X-선 및 주사전자 현미경에 의한 결정구조와 조성의 관찰을 통하여 전석구조 및 부식과정을 이해하고...
  • Tinplate is an electroless immersion tin plating agent. It is used for coating copper surfaces, such as on printed circuit boards (PCBs), with a thin, uniform la...
  • 무전해은 Ag 도금액은 은(i) 착화물, 티오황산염 및 아황산염을 포함한다. 이 무전해은 도금액은 티오황산염과 아황산염의 새로운 환원제를 사용한다. 포름알데하이드, 환원...