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검색글 Koji Nakatsugawa 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36607회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 탈지제는 일반적으로 알칼리염과 계면활성제로 이루어져 있으며, 그 작용은 검화, 엄수연화, 분산 침투등의 역할을 하며, 계면활성제는 유화, 분산 침투등의 작용을 한다.
  • 니켈-텅스텐 합금도금, 도금경도, 미세구조 및 상조성에서, 텅스텐 함량에 대한 도금 열처리 공정뿐만 아니라 황산염욕에서 구연산 농도, 텅스텐산소다 농도의 영향을 연구...
  • 주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금...
  • PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
  • 도금욕은 또한 다음 첨가제중 하나 이상을 함유 할 수있다. 하이드록시 폴리 카복실산 또는 시트르산과 같은 그의 염, 암모늄염, 전도염, 방향족 카보닐 함유 화합물, 폴리 ...