검색글
Koji SAKAI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
Plating on Plastics 및 Metal Finishing Technologies는 전세계 전자, 광전자 및 산업응용 분야에 사용하기 위한 통합 재료 및 표면 마감 공정을 제공한다. 당사의 공정은 ...
-
무전해도금 니켈에서 니켈과 인이 결합하는 두가지 메커니즘을 X선형광 분광기, XRF 및 순환 전압전류법 CV 를 사용하여 연구하였다. 도금속도 및 도금조성에 대한 단일 및 ...
-
비시안 구리도금욕 ^ Non-Cyanide Copper Plating Bath 도금욕 조성 |1| 55 g/l CuSO4ㆍ5H2O 60 ㎖/l Triethanolamine 30 g/l SOdium Citrate 30 g/l Sodium Sulfate 40 g/l...
-
화학문헌에는 도금공정중 크롬도금 용액에서 3가크롬 이온 Cr(iii) 을 적절하게 모니터링 하기위한 구체적이고 직접적인 분석방법이 없다. 이 보고서에서는 이 공정에서 3가...
-
연성 구리도금의 전기채취, 전기정제 또는 전기주조 방법이다. 이 방법은 구리전해질 형태의 구리도금을 연성화하는데 효과적인 양으로 폴리에피 크로르히드린과 함께 3차 ...