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Koji YAMAKAWA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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일본에서의 폐수처리방법과 실태를 정리하고, 국내의 실상과 비교하여 향후 국내 도금폐수처리의 개선방향을 검토하였다.
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주석도금 피막위에 발생하여, 회로단락 사고의 원인이 되는 주석 위스커에 관하여, 발생방지 대책을 검토할때 고려해야할 사항과 현시점에 있어서 채용가능한 구체적 방법에...
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세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리...
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라크 (랙/지그) · Rack 전기도금에서 도금 제품에 통전을 유도하는 걸이를 말하나 도금의 방법에 따라 통전이 필요하지 않을 수도 있다. 라크는 통전이 필요한 도금제품을 ...
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알루미늄 Al, 질화실리콘 SiN 및 폴리이미드 PI 의 금속화는 무전해도금을 시작하는 데 필요한 활성화 방법을 변경하여 조사 하였다. 소재재료와 후속 무전해니켈인도금...