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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 모제에 주석도금한 버스바와 황동 모제에 은도금한 조인트의 볼트 체결 후 전기적 전도성의 향상을 위해 결합면에 납땜 공정을 진행 하고 있습니다. 납땜은 조인트(황...
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크로메이트 대체처리의 개발을 목표로하여 분자 중에 2개의 염기그룹을 갖는 화합물과 분자내에 하나의 염기 그룹과 1개의 산 그룹을 갖는 화합물의 아연에 대한 백청방지 ...
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DSF 성상 : 백색 결정 분말 첨가량 : 0.05~0.1 g/l 소모량 : 1~3 g/KAh 용도 : [무전해니켈] 및 [니켈도금|니켈 전기도금]의 연성ㆍ취성 개량제 참고 [도금액분석|도금액 분...
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염화금 · Gold Chloride 염화제일금 (AuCl(I)) 과 염화제이금 (AuCl3(III)) 으로 나누어지며, 금을 왕수에 용해하면 염화제이금이 생성되고 이것을 염산과 혼합하여 염화금...
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전해금도금 실험장치 귀금속도금 구성성분 도금액 개발의 어프로치 패키지 (리드프레임)/BW-BGA/FC-BGA/PGA 리드프레임 도금/PPF