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Kun'ichi MIYAZAWA 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전석 나노 결정 재료는 그 미세한 결정 입경에 의해 높은 강도나 경도를 나타낸다. 그러나 많은 전석 나노 결정 재료에서 연성은 얻어지지 않았다. 이 요인으로는 프로세스 ...
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수많은 소재에 얇은 금 Au 도금을 적용하는 새로운 기술의 가용성은 많은 금 사용자에게 관심을 가져야한다.
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현행의 무전해구리 도금은 LSI 구리배선 형성과 전자파 실드등의 제작에 이용되고 있다. 그러나 도금욕에 사용되는 환원제 (포르마린 등) 와 착화제 (EDTA 등) 의 유독성이 ...
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수용성 주석, 납 Pb 또는 주석-납 SnPb 합금 도금욕을 위한 광택제는 저급 지방족 및 방향족 알데하이드, 표면활성 및 평방 피트당 약 20~250 암페어의 전류 밀도의 전체 범...
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NiKlad ELV 811 eliminates lead and cadmium from being used as stabilizers and brighteners in EN coatings and operates in a similar fashion as a conventional EN. ...