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Kunio OZAKI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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광택제로서 새로운 수용성 고분자를 사용하여, 주석-철 합금도금에 있어서 광태피막을 얻는 전류밀도 범위의 확장을 검토한 결과, 광택제 성분으로 폴리에틸렌이민을 선정하...
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폐기물을 이용한 도시광산과 도금폐액등에서 귀금속을 회수할 목적으로, 실리콘상의 귀금속의 무전해치환석출을 이용하여, 저코스트 고효율 회수법을 연구
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무전해도금 액에서 PTFE 입자의 현탁액을 준비하기 위해 기계식 및 초음파 균질화기를 사용했다.
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HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에...