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검색글 Kunisuke OSOKAWA 7건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38165회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기도금 공정은 냉연코일을 소재로하여 아연및 아연계 합금을 전기적인 방법으로 도금하는 공정으로 입측 중앙 출측으로 구성되며 입출측은 대부분의 냉연설비와 마찬가지...
  • 새로운 3가 크롬 공정이 개발되어 20시간 이상 높은 속도로 지속적인 전착 반응을 가능하게 하고 두께가 450 미크론, 최대 경도가 1200 Vickers 인 전착을 시험하였다. 크롬...
  • 착화제로 구연산소다, 마론산소다, 글리신 및 에틸렌디아민을 사용하여, 각각의 착화제가 피막조성 및 구조에 주는 영향에 관하여 체계적으로 검토
  • Hex-A-Gone은 미국 PAVCO사가 개발한 장식용 3가 크롬도금 방법으로, 6가 크롬이 가지고 있는 외관을 그대로 표출하며, 도금액중의 금속불순물의 허용도 높아 관리가 쉽습니...
  • PCB 제조공정에서 가장 마지막 공정이 바로 표면처리 공정이다. 표면처리 공정은 최종 소비자에게 도달하여 soldering 공정이 이우어질때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방...