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Kunisuke OSOKAWA 7건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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실리콘웨이퍼에 무전해 구리 도금을 이용해서 하기위해서 일단 산화막을 제거하기위해서 PdCl2 처리를 해야한다고하는데 정확히 알수 있을까요?
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붕소 도핑 다이아몬드(BDD) 전극을 사용하여 N,N,N',N'-테트라키스의 전기화학 분석을 하였다. (2-하이드록시프로필(2-하이드록시프로필) 에틸렌디아민 (쿼드롤) 피로인산구...
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전류밀도 분포에 영향을 미치는 요인 me2909_CurrentEffect.pdf / 한영 40 쪽 도금작업자를 위한 전기화학 me2909_ChemicalPart1.pdf / 한영 36 쪽 도금작업자를 위한 화학 ...
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저농도 시안화아연 도금욕 ^ Low Concentration Cyanide Zinc Plating [시안화아연도금욕|시안화아연 도금욕]은 금속아연 농도에 따라 고ㆍ중ㆍ저 농도로 나누어진다. 저농...
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Ni-MLCC 로 부터 최적조건의 니켈 Ni 침출용액을 제조한 후 불순물이 혼합된 Ni 혼합 용액으로부터 Ni 를 효과적으로 분리 회수하기 위하여 D2EHPA, alamin336 및 LIX84 의 ...