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Kyosuke UEDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작...
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청동 · Bronze 구리 (Cu) 와 주석 (Sn) 을 주성분으로 하는 합금으로 아연 (Zn) 이나 납 (Pb) 또는 철 (Fe) 을 다소 함유하는 경우도 있다. 청동은 황동보다 내식성이 강하...
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선택적 무전해도금(ELD)이 전기화학 나노구조화를 위한 도구로 사용될 수 있음을 보여 주었다. 첫 번째 단계에서는 팔라듐이온을 Au(111) 표면의 아미노티올레이트(AT) ...
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극제조공정은 불가피하게 미량 성분 귀금속 스크랩이 발생한다. 이들을 폐기하는 것은 자원의 유효 이용 측면, 비용면에서도 결코 타당하다고는 말할수 없다. 그래서 우리는...